本網(wǎng)訊 8日，總投資1.5億元的芯片封裝測試組裝線項目成功簽約落戶啟東經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)。間隔不到4小時，總投資1億元的半導(dǎo)體工藝介質(zhì)輸送系統(tǒng)項目也成功簽約落戶。

據(jù)了解，芯片封裝測試組裝線項目團(tuán)隊大部分都是海歸博士，技術(shù)人員占比超90%。前期該企業(yè)已經(jīng)在國內(nèi)無線通信高性能射頻芯片開發(fā)設(shè)計領(lǐng)域小有成就，自主研發(fā)了近50款芯片，其中近20款芯片已實現(xiàn)量產(chǎn)，主要客戶包括烽火科技、中興通訊、佰才邦、小米等。半導(dǎo)體工藝介質(zhì)輸送系統(tǒng)項目主要從事集成電路行業(yè)、生命科學(xué)、新能源、光纖光棒等領(lǐng)域工藝系統(tǒng)所涉及的高純度介質(zhì)輸送設(shè)備的制造與安裝。該企業(yè)為長江存儲、華為、華虹半導(dǎo)體、華興光電、京東方、韓國三星等多家國內(nèi)外頭部半導(dǎo)體企業(yè)提供專業(yè)配套服務(wù)。

啟東經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)作為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)配套零部件及新材料企業(yè)集聚的園區(qū)，也在全力以赴賦能各類集成電路企業(yè)。園區(qū)正在對10.3平方公里的電子信息產(chǎn)業(yè)園首開區(qū)加快規(guī)劃建設(shè)，將為電子信息企業(yè)入駐發(fā)展提供更加廣闊的空間。今年以來園區(qū)已經(jīng)簽約集成電路項目9個，其中投資規(guī)模5億元以上項目3個。 （記者黃海）